内江瓷蛋医疗科技有限公司

印制電路用覆銅箔板檢測標準

當前位置：首頁(yè) >> 儀器儀表技術(shù)文章

印制電路用覆銅箔板檢測標準

序號
標準
檢測項目
1
GB/T 4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.彎曲強度（板厚1.0以上）
3.恒定濕熱處理恢復后表面電阻率和體積電阻率
4.熱應力
5.燃燒性
6.擊穿電壓（供選用）
7.耐熱性（供選用）
8.耐電�。ü┻x用）
9.相比電痕化指數（CTI）（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
2
GB/T 4724印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.剝離強度（高溫下）
3.彎曲強度（板厚1.0以上）
4.恒定濕熱處理恢復后表面電阻率和體積電阻率
5.熱應力
6.可焊性
7.燃燒性
8.擊穿電壓（供選用）
9.耐電�。ü┻x用）
10.相比電痕化指數（CTI）（供選用）
11.鹵素含量（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
4.鉛含量
3
GB/T 4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板校正器| 轉換器| 傳送器| 變送器| 傳感器| 記錄儀| 有紙記錄儀| 無(wú)紙記錄儀|
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.剝離強度（高溫下）
3.彎曲強度（板厚1.0以上）
4.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
5.熱應力
6.可焊性
7.燃燒性
8.擊穿電壓（板厚≥0.5mm）(供選用）
9.電氣強度（板厚< 0.5mm）(供選用）
10.耐電�。ò搴瘛�0.10mm）（供選用）
11.相比電痕化指數（CTI）（供選用）
12.鹵素含量（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
4.鉛含量
4
GB/T 12629限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻布層壓板（制造多層印制板用）
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.剝離強度（高溫下）
3.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
4.熱應力
5.可焊性
6.燃燒性（CEPGC-34F）
7.電氣強度（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
5
GB/T 12630一般用途薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板（制造多層印制板用）
6
GB/T 13555印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
一、產(chǎn)品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.剝離強度（高溫下）
3.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
4.垂直于板面的電氣強度
5.可焊性
6.彎曲疲勞
7.燃燒性（CPI-102F）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度

發(fā)布人：2011/4/26 10:01:001216 發(fā)布時(shí)間：2011/4/26 10:01:00 此新聞已被瀏覽:1216次