一、GB/T2423 有以下51個(gè)標準組成：
1 GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗A: 低溫

2 GB/T 2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗B: 高溫

3 GB/T 2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Ca:恒定濕熱試驗方法

4 GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Db: 交變濕熱試驗方法

5 GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分：試驗方法 試驗Ea和導則: 沖擊

6 GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eb和導則： 碰撞

7 GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ec和導則: 傾跌與翻倒 (主要用于設備型樣品)

8 GB/T 2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ed: 自由跌落

9 GB/T 2423.9-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cb: 設備用恒定濕熱

10 GB/T 2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Fc和導則: 振動(dòng)(正弦)

11 GB/T 2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fd: 寬頻帶隨機振動(dòng)--一般要求

12 GB/T 2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動(dòng)--高再現性

13 GB/T 2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdb: 寬頻帶隨機振動(dòng) 中再現性

14 GB/T 2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fdc: 寬頻帶隨機振動(dòng) 低再現性

15 GB/T 2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Ga和導則: 穩態(tài)加速度

16 GB/T 2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗J和導則: 長(cháng)霉

17 GB/T 2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Ka: 鹽霧試驗方法

18 GB/T 2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗--試驗Kb:鹽霧, 交變(氯化鈉溶液)

19 GB/T 2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Kc: 接觸點(diǎn)和連接件的二氧化硫試驗方法

20 GB/T 2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Kd: 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗方法

21 GB/T 2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗 M: 低氣壓試驗方法

22 GB/T 2423.22-2002 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗N: 溫度變化

23 GB/T 2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 試驗Q:密封

24 GB/T 2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Sa: 模擬地面上的太陽(yáng)輻射

25 GB/T 2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z/AM: 低溫／低氣壓綜合試驗

26 GB/T 2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z/BM: 高溫／低氣壓綜合試驗

27 GB/T 2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z/AMD:低溫/ 低氣壓 /濕熱連續綜合試驗方法

28 GB/T 2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗T:錫焊試驗方法

29 GB/T 2423.29-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度

30 GB/T 2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬

31 GB/T 2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 傾斜和搖擺試驗方法

32 GB/T 2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 潤濕稱(chēng)量法可焊性試驗方法

33 GB/T 2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法

34 GB/T 2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z/AD: 溫度/ 濕度組合循環(huán)試驗方法

35 GB/T 2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/ 振動(dòng)(正弦)綜合試驗方法

36 GB/T 2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/ 振動(dòng)(正弦)綜合試驗方法

37 GB/T 2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗 L: 砂塵試驗方法

38 GB/T 2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗 R: 水試驗方法

39 GB/T 2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 試驗Ee: 彈跳試驗方法

40 GB/T 2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

41 GB/T 2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 風(fēng)壓試驗方法

42 GB/T 2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗方法

43 GB/T 2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 元件、設備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea) 、碰撞
(Eb) 、振動(dòng)(Fc和Fb)和穩態(tài)加速度(Ca)等動(dòng)力學(xué)試驗中的安裝要求和導則

44 GB/T 2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第二部分: 試驗方法 試驗Eg: 撞擊 彈簧錘

45 GB/T 2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/ABDM：氣候順序

46 GB/T 2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ef：撞擊 擺錘

47 GB/T 2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fg: 聲振

48 GB/T 2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Ff: 振動(dòng)--時(shí)間歷程法

49 GB/T 2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Fe: 振動(dòng)--正弦拍頻法

50 GB/T 2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗

51 GB/T 2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分: 試驗方法 試驗Ke: 流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗

二、GB2421-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 總則

三、GB/T2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 術(shù)語(yǔ)

四、GB2424
1.GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 高溫低溫試驗導則

2.GB/T2424.2-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 濕熱試驗導則

3.GB/T2424.9-90 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 長(cháng)霉試驗導則

4.GB/T2424.10-93 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 大氣腐蝕加速試驗的通用導則

5.GB/T2424.11-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 接觸點(diǎn)和鏈接件的二氧化硫試驗導則

6.GB/T2424.12-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 接觸點(diǎn)和連接件的硫化氫試驗導則

7.GB/T2424.13-81 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 溫度變化試驗導則

8.GB/T2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 第2部分 ：試驗方法 太陽(yáng)輻射試驗導則

9.GB/T2424.15-92 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 溫度/低氣壓綜合試驗導則

10.GB/T2424.17-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 錫焊試驗導則

11.GB/T2424.18-82 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 在清洗濟中浸漬試驗導則

12.GB/T2424.19-84 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 模擬儲存影響的環(huán)境試驗導則

13.GB/T2424.20-85 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 傾斜和搖擺試驗導則

14.GB/T2424.21-85電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 潤濕稱(chēng)量法可焊性試驗導則

15.GB/T2424.22-86電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 溫度（低溫、高溫）和振動(dòng)（正 玄）綜合試驗導則

16.GB/T2424.23-90電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 水試驗導則

17.GB/T2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規程 溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（正玄）綜合試驗導則